Driven by the recovery of the global semiconductor industry and the explosion of demand for ai computing power, ningsi electronics achieved operating income of 2.01 billion yuan in the first half of 2025, an increase of 23.37% year-on-year, continuing its growth trend since 2020. This impressive performance is due to the Company's comprehensive breakthroughs in IOT, automotive electronics and other fields, as well as the continued leadership in advanced包装技术。解释行业恢复，许多领域的突破正在推动高性能增长。在2025年，随着全球电子消费市场的回收和AI应用程序方案的爆炸式增长，合并的 - 接头巡回赛产业始于繁荣的新振兴。 Ningsi Electronics抓住了机会，并取得了迅速发展的性能以及大型客户方法，技术成功是许多领域和优化的能力，这成为重要的FORCE在增加国内包装和试用场中。从业务结构的角度来看，IoT领域仍然是Ningsi Electronics收入的支柱，其市场共享仍在不断扩大。随着对新兴情况（例如智能家居和可用设备）的需求的爆炸，该公司的繁荣在今年上半年的季度增加了，预计第三季度将继续上升趋势。同时，汽车电子产品的业务增长率令人印象深刻，并且板载CIS，Smart Cockpit，板载MCU和LIDAR等产品通过了制造商认证和1层，这已成为绩效增长的重要机器。公司宣布，在质量上不断制造CAR内独联体，并加速了田野的渗透母马高价值，例如Smart Cockpit和MCU中的智能驾驶舱和车内。在盈利能力方面，Ningsi Electronics促进了每月的改进通过提高晶圆级包装和测试速率并优化产品结构，通过提高了毛利率。随着下半年从主要客户引入新产品，预计晶圆级包装率和测试能力将进一步提高，这推动了不断增长的毛利率。此外，该公司通过规模经济释放了耗尽的成本，并确定了高收入订单的优先级，从而逐渐减轻了早期大量投资所拥有的压力。这与Ningsi Electronics多年来深深耸耸肩的“大客户”的战略布局是不可分割的。在2025年上半年，该公司总共拥有13个销售额超过5000万元的客户，其中4亿元人民币超过1亿元，并且客户的结构得到了进一步优化。值得注意的是，国外的大客户取得了重大成功，中国台湾两家顶级设计公司的订单是不变的生长，标志着其“大客户”方法的持续发展和明显的结果。这种方法不仅可以提高订单稳定性，而且通过约束高端客户来增强行业的声音。此外，每年在国外扩大市场的结果以及欧洲的客户收入比例，每年都会增加，这为未来增长奠定了基础。 Ningsi Electronics在未来的绩效增长点中，在未来的绩效增长点上锚定了三个主要的增长方向：首先，最终将领先的SOC客户深深地扎根，并与新产品开发一起实现协同增长；其次，基于本地供应链模型的趋势，海外的新客户会很好地扩展，预计将来收入的比例将在未来增加；第三，加速了新兴领域的布局，例如Aiot和高计算功率芯片。特别是在AI轨道上，该公司提供包装和测试5G RF模块和发电机AI芯片的支持。相关产品通过了终端认证并发送给批量。通常，该公司通过三个界面的协作创造了不同的繁荣优势 - 技术创新 - 全球布局”。 ng ChATGPT, ang pagpapalawak ng paglaki ng demand para sa lakas ng computing ay ang pagmamaneho ng teknolohiya ng pagmamanupaktura ng chip upang masira ang tradisyonal Boundaries. Wafer-Level Packaging.At the customer's verification phase. This breakthrough technology has achieved ultra-high bandwidth and通过高密度的创新互连解决方案的超低latenment数据传输性能完美地满足了新一代AI芯片的严格需求。一站式功能可以提供“颠簸+CP+FC+FT（功能测试）”，该功能可以有效地缩短客户交付时间从Wafer Die到完成芯片的时间和更好的质量控制。该模型帮助该公司为增加高端包装市场建立了巨大的好处，这吸引了许多优质客户，包括国际领先的芯片设计公司。直到2025年6月30日，该公司总共获得了491项专利，并在FC-BGA，RF放大器包装和其他领域保持了领先的国内职位。通过“大规模生产生成，研发生成以及研究前的一代”的梯形布局，该公司将继续结合技术利益。 2025年计划的25亿元人民币的计划支出将集中在2.5D和FC-BGA等先进的包装领域上，这为未来发展奠定了基础。在人工智能行业的爆炸中，对高级包装的需求显示了双人EL驱动器模式“云 +终端”。在云计算领域，Ningsi Electronics与许多领先的芯片制造商合作提出了高性能的芯片计算解决方案。在终端市场中，低功率2.5D包装已成功地引入了许多端侧AI客户的供应链。 AOF这个市场的整个布局为该公司建立了坚实的基础，该公司将在未来3 - 5年内继续增长。 Ningsi Electronics表示，随着第二阶段项目的生产能力的毕业生发行以及一站式服务能力的持续提高，该公司预计，运营收入将在2025年下半年继续增长。并且，基于与原始客户群的加深合作，它将在领先的设计公司中积极促进台湾和欧洲以及持续的竞争力，并促进其竞争力，并促进其竞争力和竞争力，并具有竞争力和增强性，并具有竞争力。通过连续Ningsi Electronics在优化产品结构和提高过程功能方面，继续朝着世界高级现场包装字段的第一个梯队转向。 特别声明：上面的Elderaman（包括照片或视频（如有））已由“ NetEase”自助媒体平台的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao上传和发布，该网站是一个社交媒体平台，仅提供信息服务。在恢复全球半导体行业和AI计算能力需求的爆炸式驱动下，Ningsi Electronics在2025年上半年获得了20.10的运营收入